芯品速递 | 金沙集团186cc成色推出高性能智能手机USB接口保护芯片HL5075


 

 

2024年3月15日

 

产品简介

目前,智能手机和电脑等产品的USB TYPE-C接口非常普及,USB Type-C接口由于其接口特性,很容易遇到高压而损坏,所以USB接口保护非常关键。据了解,在USB接口智能保护开关方面,国际芯片巨头占有主要份额。通过多年的努力和IP积累,金沙集团186cc成色的USB接口保护开关产品,已经实现了技术和市场的突破,获得众多品牌客户的采用。

 

因应市场需求,金沙集团186cc成色推出一款具有可调限流控制功能的USB接口过压保护(OVP)芯片——HL5075,作为接口保护开关产品线的家族产品,HL5075具备出色的软启动控制和低Rds(on)特性,与同系列HL5095芯片相比,新增了1.2V I/O支持,使得HL5075能够更好地适配在目前最新一代处理器 的I/O电压需求。

 

HL5075芯片巧妙置于电源输出与负载之间,可有效隔离并保护电源,防止异常电压和电流对电源和负载造成损害。

 

 

产品优势

可调限流控制

HL5075的最大特色在于其可调限流控制功能。根据具体应用场景,用户可以灵活调整限流设置,以满足不同设备对电流管理的需求。

支持高压应用

支持9V及以上高压应用,HL5075输出端能承受24VDC的高压,输入端允许工作电压到13.5V以上。这使得它能够覆盖较高压应用场景的需求。

多样化的过压保护阈值

HL5075提供了多种过压保护阈值选择,以满足不同用户的需求。用户可以根据需求进行灵活设定,不同型号提供不同的阈值选择,包括14.2V、10.4V、5.8V和11.5V/。

 

全面的保护功能

HL5075集成过流保护(具有FLTB标志)、输入欠压保护、反向电流保护和过温保护。这些保护功能共同确保设备在大浪涌电流造成的过高输入电压或电池电压衰减等各种异常情况下都能得到有效保护。

 

紧凑的封装设计

采用9-Pin的WLCSP封装,实现高性能与小巧体积的完美融合,特别适合空间受限的便携式设备。

 

应用前景   

随着便携式设备(如智能手机、平板电脑)的广泛普及以及物联网技术的迅猛发展,电源管理芯片的需求持续攀升。HL5075背靠背OVP芯片凭借其卓越性能、灵活配置和全面保护功能,在电源管理领域展现出巨大的应用潜力。特别是在物联网设备中,HL5075能够为设备提供稳定可靠的电源保护,确保设备持续稳定运行和数据传输安全。因此,HL5075的市场前景广阔,发展潜力巨大。

 

总结 

HL5075不仅是一款创新的电源管理芯片,更是金沙集团186cc成色对现代电子设备保护需求的深刻洞察与回应。为支持最新的应用处理器的工作电压规格,采用先进工艺,增加1.2V I/O的支持,为当今的便携式应用(包括物联网设备)提供卓越的电源保护。选择HL5075,为您的设备注入强大的生命力与安全性。

 

关于金沙集团186cc成色

金沙集团186cc(澳门)成色有限公司-Macao Club(股票代码:688173)是一家中国领先的模拟芯片厂商,专注于开发模拟和电源管理集成电路,实现高能效的智能 系统,致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。自2012年以来,金沙集团186cc成色一直在推动移动、物联网和汽车电源系统的创新,构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线,赢得了国内外多家主流客户的高度认可,实现了科技成果与产业的深度融合,为客户提供高性能高可靠的模拟集成电路产品和方案。更多信息请访问: http://www.halomicro.cn.